（1）根据SEMI及中商产业研究院数据显示，2024年全球半导体设备销售额为1090亿美元，其中光刻机市场占比最高达24%，并且随芯片制程迭代，这一占比还在持续提高；

（2）2025年，哈尔滨工业大学官宣了成功研制出13.5nm波长的极紫外光刻光源，这是光源技术上备受瞩目的一项突破。中科院上海光机所成功研发了全固态深紫外光源系统，使得中国芯片工艺推进至3纳米理论极限；

（3）2024年工信部发布的《首台(套)重大技术装备推广应用指导目录》中将国产KrF及ArF光刻机明确列入，标志着我国在DUV光刻机已取得明确进展。

（4）GPU“四小龙”中的摩尔线程IPO辅导状态变更为辅导验收，沐曦集成完成了上市辅导，高端半导体封装测试重要企业盛合晶微辅导状态变更为辅导验收，芯密科技、兆芯集成、上海超导IPO获受理。

全文解读如下：