（1）据报道，H20恢复销售后，英伟达迅速调整了原定依赖库存的策略，在现有60-70万片储备基础上进一步扩大产能，并向台积电紧急追加了30万片订单；

（2）华为宣布CANN Mind系列应用套件及工具链将全面开源，支持用户自主的深度挖潜和自定义开发。相比CUDA闭源，此次CANN开源，也体现了华为希望尽快扩大CANN生态圈的最新举措；

（3）光刻机是半导体设备市场占比最大的品类，在高端整机环节，2024年工信部发布的《首台(套)重大技术装备推广应用指导目录》中将国产KrF及ArF光刻机明确列入，标志着我国在DUV光刻机已取得明确进展；

（4）我国也在大力支持RISC-V芯片方向的研发，RISC-V打破了x86和ARM的专利壁垒，中国发展RISC-V可减少对国外传统指令集架构的依赖，其开源、零授权费、模块化特性，也大幅降低了芯片设计门槛和创新成本；

（5）机构认为，中国RISC‐V在高性能、端侧、IP输出和多元生态构建上已经形成差异化竞争力，中国RISC‐V有望在“未来六年”内占据数据中心等市场三分之一份额。