导读

全球视角下，CIS蛋糕再分配，国外大厂动作不断。

4月，媒体透露，索尼集团或考虑分拆其半导体部门（包括CIS业务，其CIS全球市占率超40%），分拆上市方案最早于今年进行，其或将所持大部分半导体业务股份分配给股东，分拆后仅保留少数股权。

无独有偶，今年2月，车载CIS安森美（全球市占率约30%）计划裁员9%约2400名员工。今年3月，SK海力士宣布关闭其CIS部门，其全球市占率5%。CIS全球蛋糕或迎重新分割契机，当前，索尼、三星、安森美全球市占率超75%。

近日，据媒体报道，三星计划为美国奥斯汀晶圆厂生产下一代图像传感器，此前苹果的CMOS图像传感器CIS全部由日本索尼供货。

电子产品轻薄化方向演进，CIS新解决方案聚焦微小物理尺寸内最大限度提高光效，提升图像质量。为应对高分辨率的需求，像素进化到了2亿，相应的，高分辨率摄像头需求增加。可折叠手机也正快速普及，其对薄型摄像头模块需求也呈相应增长。

全文解读如下：